獨自一人在外工作了幾年，都沒好好陪伴家人
經過幾年的努力，終於存了一筆錢可以帶家人出去好好的玩一下了
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商品訊息描述:
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- 公共區域提供咖啡 省錢旅遊
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商品訊息簡述:
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下面附上一則新聞讓大家了解時事
【鉅亨網編譯張正芊 綜合外電】
匯豐 (HSBC) 週二 (1 日) 將台積電 (2330-TW) 股票評等由「中立」調升至「買進」，因預期台積電明年將取得 100% 的蘋果 (Apple)(AAPL-US) A10 晶片訂單，同時還將其目標股價由 148 元台幣大漲至 165 元台幣。
《巴隆週刊》網站報導，匯豐分析師 Steven Pelayo 及 Lionel Lin 發布報告並指出，台積電可能取得蘋果的 InFO (整合扇出型) 封裝訂單，並可望在為公司明年帶來逾 3 億美元營收，2017 年這部分營收更將達到 10 億美元。
匯豐分析師們估計，蘋果 A9 晶片目前 60%-70% 由南韓三星 (Samsung)(005930-KR) 生產，其餘才歸台積電；但隨著台積電可望取得大部分 A10 晶片生產訂單，其 A9 晶片佔有率或有調整。匯豐表示，他們如今相信台積電將「通吃」A10 訂單，符合近月來台灣媒體傳出的消息。
Pelayo 及 Lin 估計，A10 訂單將為台積電帶來 22-25 億美元的營收。加上剩餘的 A9 系列晶片、指紋辨識感測器及可能的 InFO 封裝等產品訂單，台積電明年從蘋果獲得的營收，預期將由今年的約 37 億美元躍增至 46 億多美元；占台積電業務比重，也估計將由今年的 14% 跳上 24%。
『新聞來源／鉅亨網 』
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SEMI（國際半導體產業協會）今（8）日發布最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)，指出2017年晶圓廠設備支出將超過460億美元，創下歷年新高，並預計2018年支出金額將達500億美元，突破2017年新高點。晶圓廠設備支出金額不僅持續創新紀錄，也可望連從2016年至2018年呈現連續3年的成長趨勢，且為1990年代中期以來首見。
SEMI「全球晶圓廠預測」報告於2017年2月底的更新資料指出，2017年有282座晶圓廠及生產線進行設備投資，其中有11座支出金額都超過10億美元。同時2018年預計有270座廠房有相關設備投資，其中12座支出超過10億美元。該項支訂房出主要集中於3D NAND、DRAM、晶圓代工及微處理器（MPU）。其他支出較多的產品分布涵蓋LED與功率分離式元件、邏輯、MEMS （MEMS／RF）與類比／混合訊號。
SEMI預估，雖中國大陸許多新晶圓廠計畫仍處於興建階段，2017年大陸設備支出大致持平，成長約1%，並為全球支出金額排名第三的地區。2017年大陸總計有14座晶圓廠正在興建，並將於2018年開始裝機。2018年大陸晶圓設備支出總金額將逾100億美元，成長超過55%，全年支出金額位居全球第二。總計2017年大陸將有48座晶圓廠有設備投資，支出金額達67億美元。展望2018年，SEMI預估大陸將有49座晶圓廠有設備投資，支出金額約100億美元。
SEMI指出，其他地區也正向成長，報告指出，歐洲中東與韓國將成為今年成長最快的地區，預估年成長率分別為47%與45%。日本支出金額將增加28%，其次為廉價旅館年增21%的美洲地區。
SEMI Industry Research & Statistics團隊於上一季就184座廠房、生產線更新195項資料，其中包括8座新增設施及3項晶圓廠建廠計畫取消。SEMI「全球晶圓廠預測」介紹每項晶圓廠建廠計畫，提供重要時程、支出、技術節點、產品與產能數據等資訊。
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